ميزات تصميم PCB لـ STM32WB

يجب عمل تتبع موجات الميكروويف للوحات الدوائر المطبوعة بعناية.دعونا ننظر في الجوانب الرئيسية لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور لـ STM32WB.لنبدأ بمطابقة المعاوقة.من المعروف أنه لتقليل انعكاس الإشارة ، من الضروري مطابقة معاوقة المصدر والمستقبل وخط الإرسال.

تعتمد مقاومة خط النقل على هندسته وموقع السطح الداعم.أعني بالسطح المرجعي طبقة موصلة ذات جهد صفري ، تتجاوز أبعادها الهندسية بشكل كبير أبعاد الخط الموصل.دعنا نسرد العوامل الرئيسية التي تؤثر على مقاومة الموجة لخط النقل:

• نوع الخط: شريط دقيق ، شريط ، متحد المستوى

• عرض الخط

• المسافة إلى طبقة الدعم H (سمك العازل).

• معلمات المواد العازلة (ثابت عازل)

• سمك الطبقة الموصلة ، التي تتأثر أكثر بسمك الموصل T1 ، إلى حد أقل بسمك نحاس الطبقة المرجعية T2 ؛

• سمك قناع اللحام

تعتمد مقاومة خط النقل على هندستها ومكدس طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور المحدد.اعتمادًا على ما إذا كانت الأولوية هي التكديس أو الهندسة ، هناك طريقتان للتصميم.النهج الأول هو أن مطور اللوحة يحدد الأبعاد الهندسية للموصلات المناسبة له ، ثم يختار طبقة المكدس وتكنولوجيا الإنتاج لها.ومع ذلك ، ليس من الممكن دائمًا العثور على المكدس المطلوب ضمن القيود التكنولوجية لمصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

قد ينشأ موقف يكون فيه حتى لو كانت الشركة المصنعة قادرة على إنتاج لوحة على كومة معينة ، فإن تكلفتها ستكون أعلى بكثير من التكلفة النموذجية ، خاصة عندما يتعلق الأمر بسلسلة صغيرة أو نموذج أولي.نهج آخر هو اختيار مكدس عام من الشركة المصنعة.

أوصت كل شركة مصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور بالحلول التي يضمن استخدامها أقل تكلفة إنتاج.لكن في هذه الحالة ، سيتعين عليك تحديد هندسة خطوط النقل للمعلمات المتاحة ، وهذا لا يناسب المطور دائمًا.يتطلب كلا الأسلوبين من المطور العمل بشكل وثيق مع الشركة المصنعة.